2月3日消息,企查查APP显示,近日,华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利,公开号为CN112309991A,专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及芯片技术领域,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。
2月3日消息,企查查APP显示,近日,华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利,公开号为CN112309991A,专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及芯片技术领域,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。
时间:2023-2-10
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